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ABT 半自动晶圆层压机

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ABT 半自动晶圆层压机是一种高效而坚固的解决方案，用于在将晶圆装入背磨机之前对其进行层压。该机器兼具经济性和性能，能够精确而一致地处理晶圆，以支持高质量的背磨工艺。

配备可靠的晶圆供应机制和用户友好的控制装置，它可以最大限度地提高生产率，同时最大限度地降低运营成本。

  • 用于蓝胶带，UV胶带

  • 可适应4、5、6、8、12英寸晶圆

  • 防静电特氟龙涂层工作台

  • 桌面加热功能（最高可达 80°C）

  • 滚筒张力可调

  • 滚轮加热功能（选配）

  • 离子发生器（可选）

ADT 半自动晶圆去锥机

2024-11-01 14_42_14-GSP 半自动 Detapi

ADT 半自动晶圆剥离机专为在背面研磨完成后有效去除晶圆上的保护胶带而设计。

该机器专为处理各种类型的胶带而设计，可确保晶圆的安全处理，而不会损坏其精密表面。

它结合了成本效益和强大的性能，成为寻求简化后背磨工艺的半导体制造工厂的理想选择。

  • 用于蓝胶带、UV胶带；

  • 可适应4、5、6、8、12英寸晶圆；

  • 防静电特氟龙涂层工作台；

  • 桌面加热功能（最高可达-80°C）；

  • 滚筒张力可调；

  • 拆带速度可通过屏幕设定；

  • 负离子发生器（可选）

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